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发明名称
具有焊垫强化结构之基板
摘要
一种具有焊垫强化结构之基板,其系在一基板本体之表面形成有一金属线路层与一防焊层,其中该金属线路层包含有至少一非防焊层界定之焊垫,该焊垫具有一显露于该防焊层之接合面、一侧壁及由该接合面延伸之一强化翼面,该强化翼面系被该防焊层所覆盖,并且连接有一迹线,以强化迹线之连接端与焊垫稳固性。
申请公布号
TW200507195
申请公布日期
2005.02.16
申请号
TW092121210
申请日期
2003.08.01
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
刘昇聪
分类号
H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
张启威
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路二十六号
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