发明名称 具有焊垫强化结构之基板
摘要 一种具有焊垫强化结构之基板,其系在一基板本体之表面形成有一金属线路层与一防焊层,其中该金属线路层包含有至少一非防焊层界定之焊垫,该焊垫具有一显露于该防焊层之接合面、一侧壁及由该接合面延伸之一强化翼面,该强化翼面系被该防焊层所覆盖,并且连接有一迹线,以强化迹线之连接端与焊垫稳固性。
申请公布号 TW200507195 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121210 申请日期 2003.08.01
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘昇聪
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路二十六号