发明名称 晶圆切割机之刀具的研磨方法
摘要 一种晶圆切割机之刀具的研磨方法,该切割机包含一可沿一Z轴方向往复移动且在该Z轴方向上具有一归零高度的刀具组,及一在该Z轴方向上位于一基准高度的测高单元,该刀具组具有一主轴,及一固设于该主轴上且具有一厚度与一刃缘的刀具,该刀具组可与一具有一研磨顶面的研磨垫互相研磨,该研磨顶面在该Z轴方向上位于一第一高度,该方法包含:一、使该刀具组自该归零高度朝该测高单元移动,量测该刀具的刃缘与该测高单元之间的一第一相对距离,二、决定一研磨高度,该研磨高度是低于该第一高度一磨除量,三、使该刀具旋转并使该刀具的刃缘沿该Z轴方向移动至该研磨高度,而与该研磨垫进行研磨。
申请公布号 TW200507083 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121399 申请日期 2003.08.05
申请人 优力特科技股份有限公司 发明人 潘德恩;洪育民;蔡青益;赖允晋
分类号 H01L21/301 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台中市西屯区台中工业区十七路二之一号