发明名称 | 晶圆切割机之刀具的研磨方法 | ||
摘要 | 一种晶圆切割机之刀具的研磨方法,该切割机包含一可沿一Z轴方向往复移动且在该Z轴方向上具有一归零高度的刀具组,及一在该Z轴方向上位于一基准高度的测高单元,该刀具组具有一主轴,及一固设于该主轴上且具有一厚度与一刃缘的刀具,该刀具组可与一具有一研磨顶面的研磨垫互相研磨,该研磨顶面在该Z轴方向上位于一第一高度,该方法包含:一、使该刀具组自该归零高度朝该测高单元移动,量测该刀具的刃缘与该测高单元之间的一第一相对距离,二、决定一研磨高度,该研磨高度是低于该第一高度一磨除量,三、使该刀具旋转并使该刀具的刃缘沿该Z轴方向移动至该研磨高度,而与该研磨垫进行研磨。 | ||
申请公布号 | TW200507083 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092121399 | 申请日期 | 2003.08.05 |
申请人 | 优力特科技股份有限公司 | 发明人 | 潘德恩;洪育民;蔡青益;赖允晋 |
分类号 | H01L21/301 | 主分类号 | H01L21/301 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群;陈文郎 | |
主权项 | |||
地址 | 台中市西屯区台中工业区十七路二之一号 |