一种雷射加工方法

摘要

一种雷射加工方法，系首先于工作表面形成一护层，该护层系聚亚醯胺层，再利用雷射光进行打孔等作业，之后用丙酮或酚类溶剂将该聚亚醯胺层去除。由于有聚亚醯胺护层的保护，雷射加工时产成之微粒及外界灰尘等将会沉积于护层表面，而不会沉积于工件表面，待将该护层去除后，得到理想之工件表面。