不透光晶片雷射切割方法及其装置

摘要

一种不透光晶片雷射切割方法及其装置，系包括有一受控移动之工作平台、一上方雷射装置及一下方电子显微摄影装置，将晶片放置于工作平台之中心孔上，使晶片背面之不透光层朝上，而正面之透光层朝下；利用正下方电子显微摄影装置往上观察晶片之透光层，以显示晶片内部磊晶层各单元之排列形状位置；再配合正上方雷射光束往下切割晶片背面之不透光层及磊晶层，而切割制出各独立晶粒，达到高效率切割加工量产化。