凸块制程

摘要

一种凸块制程，适用于在一基材上制作至少一凸块，首先定位一金属箔片于基材之表面的上方，而金属箔片具有至少一加热区域以及一非加热区域，其中加热区域对应位于基材之一焊垫的上方。接着，加热此金属箔片之加热区域，而金属箔片之加热区域熔融而聚集成一金属球，且熔融之金属球以自身重力及其与焊垫之结合力，来脱离金属箔片，并连接落至基材之焊垫上，以完成凸块之制程。