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经营范围
发明名称
基板之镀覆装置及镀覆方法
摘要
本发明系有关一种镀覆装置和方法,透过该装置和方法可以容易地去除形成在镀覆表面上的气泡并且可以改善镀覆表面上的镀覆薄膜的厚度均匀性。该镀覆装置包括用于装载其中容纳有具有镀覆表面基板的卡匣的卡匣台。并设置有用于使基板对准的对准器、用于冲洗和乾燥基板的冲洗器/乾燥器;以及用于镀覆基板的镀覆单元。该镀覆单元包括容纳镀覆液的镀覆槽、和用于夹持基板以浸入镀覆槽内的镀覆液中的夹持器。镀覆表面系暴露于朝向镀覆表面喷射镀覆液的喷嘴。
申请公布号
TW200506104
申请公布日期
2005.02.16
申请号
TW093113293
申请日期
2004.05.12
申请人
荏原制作所股份有限公司
发明人
关本雅彦;栗山文夫;远藤泰彦;史乔瑟 史帝芬
分类号
C25D17/00
主分类号
C25D17/00
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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