发明名称 电晶体制造方法、电光装置及电子设备
摘要 具有顶闸极结构的电晶体中,使用涂覆法形成一部分闸极绝缘膜。此时,适当设定其上形成涂覆膜之半导体膜的尺寸,对应于涂覆液的性质、涂覆条件、涂覆膜所需的膜厚度。增进电晶体的电性和可靠度。
申请公布号 TW200507278 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093116470 申请日期 2004.06.08
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 汤田一夫
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本