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发明名称
电晶体制造方法、电光装置及电子设备
摘要
具有顶闸极结构的电晶体中,使用涂覆法形成一部分闸极绝缘膜。此时,适当设定其上形成涂覆膜之半导体膜的尺寸,对应于涂覆液的性质、涂覆条件、涂覆膜所需的膜厚度。增进电晶体的电性和可靠度。
申请公布号
TW200507278
申请公布日期
2005.02.16
申请号
TW093116470
申请日期
2004.06.08
申请人
精工爱普生股份有限公司
发明人
汤田一夫
分类号
H01L29/786
主分类号
H01L29/786
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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