表面黏着型二极体之金属陶瓷共烧结构造及制造方法

摘要

本发明「表面黏着型二极体之金属陶瓷共烧结构造及制造方法」，该表面黏着型二极体系包含有陶瓷片、金属端子及矽晶粒所构成，其主要系于陶瓷片上利用烧结技术使之表面金属化，而在金属端子表面印有金属膏，并将表面金属膏预热，使金属端子表面与陶瓷片表面之金属共烧结，尔后再将金属端子与矽晶粒组合焊接，最后利用环氧树脂进行封装，进而构成一金属陶瓷共烧结之表面黏着型二极体者。