发明名称 模塑型半导体雷射
摘要 一种模塑型半导体雷射,其中,雷射晶片系安装在晶粒焊垫上,并藉由封装件使各导脚固定;封装件系以晶粒焊垫之下面作为分隔线(A),而在覆盖上面侧(B)之上部模塑树脂部形成两个框体侧壁。该框体侧壁,系朝着与雷射晶片之雷射光束射出方向(C)平行的方向延伸,且隔着雷射晶片于两侧延伸至雷射晶片之射出面(D)的前方。在该两个框体侧壁中,系以校正像散的预定角度形成缝隙,而非与雷射光束之出射方向呈垂直的角度,且于该缝隙固定有平行透明板(7)。结果,可获致一种半导体雷射,其可将CD用或DVD用等光碟用半导体雷射设成可使用导线架与模塑树脂之廉价构造,而不用管壳型构造,同时又具有可确实校正像散的构造。
申请公布号 TW200507389 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093115050 申请日期 2004.05.27
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 山本刚司
分类号 H01S3/025 主分类号 H01S3/025
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本