相位阵列天线之多层电容耦合

摘要

本发明揭露一种相位阵列天线(10)，其包括一电流片阵列(20)在一基板(23)上，至少一介电层(24)在该电流片阵列与一磨平面(30)之间，以及至少一传导面(25)毗连该基板，以在该电流片阵列之相邻双极天线元件之间提供额外之耦合。