切割装置

摘要

一种切割装置，用以配置于机台上，可对机台上所置放之被切割物(晶圆、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)进行切割之切割装置，该装置包括有：一配置于前述机台上与被切割物形成相对位移而进行划割之切割机构；一配置于上述机台上并位切割机构后方与被切割物形成相对位移而对切割机构所划割之路径进行热切割之热切机构，其内部具有一雷射模组；利用前述之切割机构于被切割物表面上划出一道未贯穿被切割物本体之路径，再由热切机构内部雷射模组所产生之张应力进行该路径往下贯穿破裂之切割，以达分离被切割物。