发明名称 配线图案的形成方法,半导体装置的制造方法,光电装置及电子机器
摘要 本发明的课题是在于提供一种在形成配线图案后的基板表面不易形成凹凸形状,表面形状可形成非常平坦的配线图案之方法。亦即,本发明之配线图案的形成方法的特征系包含:间隔壁形成过程,其系由上述昇华层侧来对第1基材1的面内特定区域进行第1光照射,藉此使昇华层的一部份昇华,而于该光照射区域以外的区域形成由上述昇华层所构成的间隔壁B,上述第1基材1系由该基材侧来依次积层包含将光能变换成热能的光热变换材料的光热变换层及包含昇华性材料的昇华层而成者;及导电层形成过程,其系于形成后的间隔壁B间配置导电层7;及复制过程,其系使包含上述导电层7及上述间隔壁B的导电图案层70与被处理基材2呈对向,藉由对该呈对向的基材进行第2光照射来使该导电图案层70复制于该被处理基材2。
申请公布号 TW200507044 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093124055 申请日期 2004.08.11
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 丰田直之
分类号 H01L21/00;G02F1/133 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利