发明名称 被覆组成物、及用以制造之低介电多孔质矽石质材料
摘要 【课题】提供一种可制造一种多孔质砂石质膜之被覆组成物以及使用其之砂石质材料的制造法,该被覆组成物具备优异的机械性的强度,而且安定地显示非常低的介电率,并兼具对各种药剂之耐药品性。【解决手段】一种被覆组成物,其含有聚烷基矽氮烷化合物、含有矽烷氧基聚合物以及有机溶剂而成,藉由烧成该被覆组成物所得到的砂石质材料,以及其制造法。
申请公布号 TW200507110 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093118793 申请日期 2004.06.28
申请人 克拉瑞国际股份有限公司 发明人 青木伦子;青木宏幸
分类号 H01L21/316;C08L33/06 主分类号 H01L21/316
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 瑞士