含多个部位传送器件的半导体装置

摘要

本发明提供了一种部件传送装置，该装置能够在半导体工艺中从部件供应的拾取位置传送部件到如晶片焊盘等接收器中的放置位置。其包含第一传送器件和第二传送器件以从拾取位置有效交替传送部件到放置位置。第二传送器件与第一传送器件相对于拾取位置和放置位置之间的连线对应布置。