发明名称 在支撑模板之表面上具有绝缘层及类钻碳层之光碟模具及使用其之模制方法
摘要 提供一种用于模制光碟的模具,该模具具有减少的模制循环时间和较长的模具使用年限,该模具在模具之模穴内使用支撑模板表面,且热绝缘层是一体形成于该表面上,以及在该类钻碳层是一体形成于热绝缘层上,该类钻碳层具有由下列通式所表示之组成:CHaObNcFdBePf,其中,在原子比率方面:a=0.05-0.7,b=0-1,c=0-1,d=0-1,e=0-1和f=0-1。
申请公布号 TW200506927 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093118254 申请日期 2004.06.24
申请人 TDK股份有限公司 发明人 中山正俊
分类号 G11B7/24;B29C45/17 主分类号 G11B7/24
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本
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