发明名称 | 薄片型键盘用接触模组片 | ||
摘要 | 一种薄片型键盘用接触模组片,系由:一片软质塑胶薄片,多数个以圆顶部贴附在上述塑胶薄片上排列成所定阵列形态的圆顶型接触元件,涂覆于上述塑胶薄片的贴附有接触元件之一面的粘胶层,及一层可剥离的粘贴在上述粘胶层上而与上述塑胶薄片构成一张接触模组片的剥离纸所构成,其特征在于:该粘胶层系由复数个以规则或不规则的点状粘涂于具有圆顶型接触元件的塑胶薄片上的粘胶点构成,借此可达到按压力轻,动作准确,空气排出迅速,接触元件复原快的目的,从而减少粘胶的使用量而降低成本。 | ||
申请公布号 | CN2679821Y | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | CN03263581.8 | 申请日期 | 2003.06.23 |
申请人 | 台湾美琪电子工业股份有限公司 | 发明人 | 洪文仁 |
分类号 | H01H13/702;H01H13/12 | 主分类号 | H01H13/702 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王巨潮 |
主权项 | 1.一种薄片型键盘用接触模组片,由一片软质塑胶薄片,多数个以圆顶部贴附在上述塑胶薄片上排列成所定阵列形态的圆顶型接触元件,涂覆于上述塑胶薄片的贴附有接触元件的一面的粘胶层,及一层可剥离的粘贴在上述粘胶层上而与上述塑胶薄片构成一张接触模组片的剥离纸所构成;其特征在于:该粘胶层由复数个以规则或不规则的点状粘涂于具有圆顶型接触元件的塑胶薄片上的粘胶点构成。 | ||
地址 | 台湾省桃园市 |