| 发明名称 | 铝质复合基板 | ||
| 摘要 | 一种铝质复合基板，包含一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％－50％和50％－70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，由聚乙烯混合无机填充剂以淋膜涂布而成，分别置于纸层与铝箔层之间以黏合两者，其厚度为30μm至60μm之间；藉此，将此铝质复合基板置于印刷电路板上方以供钻孔时缓冲用，适用于各种电路板钻孔时盖于上方。 | ||
| 申请公布号 | CN2678805Y | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
| 申请号 | CN200420000844.8 | 申请日期 | 2004.01.19 |
| 申请人 | 合正科技股份有限公司 | 发明人 | 萧铭证;简泰文;王长勇 |
| 分类号 | B23B41/00;B32B15/12;H05K3/00 | 主分类号 | B23B41/00 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨;贺华廉 |
| 主权项 | 1、一种铝质复合基板，放置于电路板上方以供钻孔缓冲，其特征在于包括：一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％至50％和50％至70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，通过聚乙烯(PE)混合无机填充剂以淋膜涂布而成，并且分别置于纸层与铝箔层之间并黏合，其厚度为30μm至60μm之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||