具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法

摘要

一种设有芯片的悬臂型磁头，在被固定在沿悬臂形成的FPC上的IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达限高板及FPC的粘合剂密封住该IC芯片的周缘。从而可抑制在设有芯片的悬臂型磁头中的IC芯片部分的高度差异及灰尘的散发。

主权项

1.一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于：在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘，所述限高板由具有紫外线透过性树脂板构成。