| 发明名称 | 陶瓷叠层器件 | ||
| 摘要 | 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1190113C | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
| 申请号 | CN01129567.8 | 申请日期 | 2001.06.27 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/46;H01L25/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种陶瓷叠层器件，其特征在于：是由具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第1陶瓷体、具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第2陶瓷体、在上述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片组成；所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的每个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的每个所述多层配线相互实现电气连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||