| 发明名称 | 基板结构 | ||
| 摘要 | 一种基板结构(10)包括多层，在每层的表面处安装有装配部件(20)。基板(10)上设置部件垫片(40)，与装配部件(20)的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样，导电部件(60)用于使部件垫片(40)与正好在该部件垫片(40)下面的电路图样电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1190114C | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
| 申请号 | CN01139703.9 | 申请日期 | 2001.11.27 |
| 申请人 | 富士通天株式会社 | 发明人 | 贝野秀昭;渡边弘道;杉浦慎一;木村修治;森茂 |
| 分类号 | H05K1/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种基板结构，用于导电部件，它包括：多个互相叠置的基板，所述多个基板是多个树脂基板，它们由相同的树脂材料制成，即为多个芳族聚酰胺基板；被整个置于多个基板之间的电路图样；安装在最上部基板上的导电部件，该导电部件具有电极；设在最上部基板上的部件垫片，与所述部件的电极相应，所述部件垫片不露出于所述基板结构的外面；被置于所述最上部基板内并正好在垫片下方的导电元件，所述导电元件以电路图样与部件垫片电连接。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||