可表面粘着并具有覆晶封装结构的发光半导体装置

摘要

本发明是一种发光半导体装置的封装结构，其特征在于将覆晶封装结构与表面粘着装置结合起来。此发光半导体装置的封装结构包括绝缘基板以及发光二极管，发光二极管则包括基板、形成于基板上并具有第一电极区域的第一型态半导体层、形成于第一型态半导体层上并具有第二电极区域的第二型态半导体层、形成在第一电极区域的第一电极、以及形成在第二电极区域的第二电极。本发明的特征在于利用覆晶的方式将发光二极管固接于绝缘基板之上，在绝缘基板的两侧端面上还设有两个电极层，以使本发明的发光半导体装置以表面粘着的方式安装。

主权项

1.一种可表面粘着并具有覆晶封装结构的发光半导体装置，其包括：绝缘基板；以及发光二极管，其包括：基板；形成于所述基板上的第一型态半导体层，其表面设有第一电极区域；形成于所述第一型态半导体层上、且不致覆盖所述第一电极区域的第二型态半导体层，其表面设有第二电极区域；形成在所述第一电极区域的第一电极；以及形成在所述第二电极区域的第二电极；其中，所述绝缘基板的上表面上设有两个焊接隆起部，在所述两个焊接隆起部之间并形成有聚酰亚胺层，所述发光二极管的所述第一电极与所述第二电极是通过所述焊接隆起部而分别接合于所述绝缘基板之上；以及所述绝缘基板还设有两个电极层，所述两个电极层分别配置在所述绝缘基板的两侧端面上，且分别上下延伸至所述绝缘基板的上表面与下表面上，从所述绝缘基板上表面的所述两个电极层延伸并分别通过所述两个焊接隆起部而电连接于所述发光二极管的所述第一电极与所述第二电极。