发明名称 防止金手指沾锡的治具
摘要 一种防止金手指沾锡的治具,主要包括一金手指遮盖片,而金手指遮盖片的两端分别具有一夹持件,其夹持于一印刷电路板的一侧缘的两面。此外,印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于印刷电路板的该侧缘的至少一面。其中,金手指遮盖片具有一第一遮盖面,并覆盖于这组金手指接点上,以防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上。
申请公布号 CN2679969Y 申请公布日期 2005.02.16
申请号 CN200420002332.5 申请日期 2004.02.09
申请人 正文科技股份有限公司 发明人 陈誌宏
分类号 H05K3/34;H05K3/00 主分类号 H05K3/34
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1.一种防止金手指沾锡的治具,适用于一印刷电路板上,该印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于该印刷电路板的一侧缘的至少一面,其特征在于,该防止金手指沾锡的治具至少包括:一金手指遮盖片,具有一第一遮盖面,其覆盖于该印刷电路板的该侧缘的该面的该组金手指接点,而该金手指遮盖片还具有至少一夹持件,连接于该第一遮盖面,并夹持该印刷电路板的两面,其中,该夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片,其一端分别连接于该金手指遮盖片,而其末端分别延伸自该金手指遮盖片,且该第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部,其分别接触于该印刷电路板的该侧缘的两面。
地址 台湾省新竹县新竹工业区仁爱路1号