发明名称 | 防止金手指沾锡的治具 | ||
摘要 | 一种防止金手指沾锡的治具,主要包括一金手指遮盖片,而金手指遮盖片的两端分别具有一夹持件,其夹持于一印刷电路板的一侧缘的两面。此外,印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于印刷电路板的该侧缘的至少一面。其中,金手指遮盖片具有一第一遮盖面,并覆盖于这组金手指接点上,以防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上。 | ||
申请公布号 | CN2679969Y | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | CN200420002332.5 | 申请日期 | 2004.02.09 |
申请人 | 正文科技股份有限公司 | 发明人 | 陈誌宏 |
分类号 | H05K3/34;H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 1.一种防止金手指沾锡的治具,适用于一印刷电路板上,该印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于该印刷电路板的一侧缘的至少一面,其特征在于,该防止金手指沾锡的治具至少包括:一金手指遮盖片,具有一第一遮盖面,其覆盖于该印刷电路板的该侧缘的该面的该组金手指接点,而该金手指遮盖片还具有至少一夹持件,连接于该第一遮盖面,并夹持该印刷电路板的两面,其中,该夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片,其一端分别连接于该金手指遮盖片,而其末端分别延伸自该金手指遮盖片,且该第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部,其分别接触于该印刷电路板的该侧缘的两面。 | ||
地址 | 台湾省新竹县新竹工业区仁爱路1号 |