| 主权项 |
1.一种半导体积体电路之测试装置,包括:一装置之测定装置,其系由一测定部以及一解析部所构成,该测定部系用以与半导体积体电路所构成的被测定装置进行信号的交换,该解析部系使用可程式化的装置以解析源自于该测定部之资讯;以及一控制通讯卡片,其系由与该装置之测定装置不同的板所构成,且与该装置之测定装置相连接以控制该装置之测定装置,并且可与泛用电脑装置进行通讯。2.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该控制通讯卡片包括:一资料输入部,其系接收源自于该装置之测定装置的资料;一控制信号输出部,其系对该装置之测定装置发送控制信号;以及一介面部,其系与泛用电脑装置进行信号的交换。3.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置包括一程式写入口,构成为可由泛用电脑装置对该装置之测定装置的可程式化装置写入程式。4.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置或该控制通讯卡片具有一观测用端子,用以观测该装置之测定装置的输出入信号和内部信号。5.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置设置有经由缆线而与搭载着被测定装置装设用的插槽的基板相连接之连接器,以及用以直接插入该基板的连接器。6.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置具有复数个输入端子以及输入信号选择方法,其中该复数个输入端子系用以输入源自于设置在被测定装置上之复数个电路的信号,该输入信号选择方法系用以处理、并切换选择源自于该复数个输入端子的复数个输入信号。7.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该控制通讯卡片系具有一装置之测定装置检查方法,该装置之测定装置检查方法系于对该装置之测定装置发送用以检查该装置之测定装置的检查用信号的同时,将源自于该装置之测定装置的检查结果资料转发给泛用电脑装置。8.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,系设有复数个该装置之测定装置,构成为可一个或是复数个该装置之测定装置以进行测试。9.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置包括一程式写入口,构成为可由泛用电脑装置对该装置之测定装置的可程式化装置写入程式,而该装置之测定装置的可程式化装置系为快闪记忆体(FLASH-ROM)。10.如申请专利范围第1项之半导体积体电路之测试装置,其中该装置之测定装置更搭载用以装设被测定装置的插槽。图式简单说明:第1图系为本案半导体积体电路之测试装置的概略示意图;以及第2图系为习知半导体积体电路之测试装置的概略示意图。 |
