| 主权项 |
1.一种积体电路(IC)之检测座,系包含:一IC座,具有IC槽供积体电路(IC)置放之用;一端子座,系活设于IC槽底端,为可拆卸更换之座体者,其上并设有端子沟;阵列之金属端子,系插设于端子沟内,端子座与IC座在螺固锁合后,可将金属端子夹固定位;及一上盖,系枢设于IC座侧缘,可对IC座进行扣合覆盖之动作,并将IC压抵于IC槽内,使IC与金属端子产生紧密接触;据此,利用端子座与IC座间的拆卸分离特性,使其在检测不同针脚数(PIN)之IC时,即可直接更换不同之端子座进行不同IC检测者。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路(IC)之检测座,其中,端子座可由下列组成:一具有端子沟之底板;及一具有等间距定位沟之栅板,此栅板能与IC座螺固结合;当底板与栅板组合后,藉端子沟与定位沟之配合能供金属端子定位者。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路(IC)之检测座,其中,端子座可由下列组成:系由具有不同阵列孔径之多片座板以叠组方式组合而成,并以最下一片之最大面积座板与IC座螺固结合;当多片座板叠组后,能以端子沟(孔)相互配合以供金属端子定位者。图式简单说明:第一图:系习式积体电路(IC)与检测座配合示意图。第二图:本创作第一实施例立体分解图。第三图:本创作第一实施立体组合图。第四图:本创作第二实施例立体分解图。第五图:本创作第二实施立体组合图。第六图:本创作第三实施例立体分解图。第七图:本创作第三实施立体组合图。 |
