| 主权项 |
1.一种记忆体模组之改良,包括:复数个基板,系可相互结合为一体,每一片基板之下缘设有导电片,且,结合为一体的每一基板相互之间系设有第一结合件及第二结合件,及记忆体晶片,系电讯组装于每一片基板上。2.如申请专利范围第1项所述记忆体模组之改良,其中该第一结合件为凸体,而该第二结合件为可与该凸体嵌卡的凹槽。3.如申请专利范围第1项所述记忆体模组之改良,其中该第一结合件可为鸠尾型凸体,而该第二结合件为可与该鸠尾型凸体嵌卡的鸠尾型凹槽。4.如申请专利范围第1项所述记忆体模组之改良,其中该复数个基板,其数量可为2、4、6、8或以上之复数个基板。5.如申请专利范围第1项所述记忆体模组之改良,其中该左右两侧之基板的外缘,进一步设有凹槽用以电讯插接至记忆体模组连接器后,可被记忆体模组连接器上的扣紧件抵扣定位。6.如申请专利范围第1项所述记忆体模组之改良,其中该复数基板之一,进一步设有可重读记忆体(EEPROM)。图式简单说明:第一图为本创作记忆体模组之改良的立体分解图。第二图为本创作记忆体模组之改良的立体组合图。第三图为本创作记忆体模组插接于记忆体模组连接器的立体图。第四图为第三图的4-4'剖面图。第五图为本创作记忆体模组之改良的第二实施例。第六图为本创作记忆体模组之改良的第三实施例。第七图为本创作记忆体模组之改良的第四实施例。 |
