具可挠性基板之触控面板构造改良

摘要

一种具可挠性基板之触控面板构造改良，包含一可挠性透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板，前述各构件依序叠接组合，并在该上、下方导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置，以及于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体，令该等导电膜上的讯号系透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出排线及讯号处理电路，其中，该可挠性基板系用环烯烃共聚合物材料所制成，以及在该基板上设一层金属薄膜的电磁屏蔽层，并由若干贯穿设置于该基板板体的电接点将该金属薄膜电接到前述银导路及讯号输出排线。

主权项

1.一种具可挠性基板之触控面板构造改良,包含一可挠性的透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板,该上方导电膜被设置在该透明薄膜的一表面上,而该下方导电膜亦直接设置在该可挠性基板的一表面上,二导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置,并于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体,而该等导电膜上的讯号系透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出排线及讯号处理电路,其特征在于:该可挠性基板系用环烯烃共聚合物(Cyclic Olefin Copolymer)材料所制成者。2.如申请专利范围第1项所述之具可挠性基板主触控面板构造改良,其中,还包含在该基板设有下方导电膜的表面之相对表面布设一层金属薄膜,并该基板上设有一或一个以上贯穿该板体二表面之间的电接点,藉该等电接点将该金属薄膜电接到前述银导路及讯号输出排线者。图式简单说明:第一图系本创作之分离体图;第二图系本创作之构件组合的侧面剖示图;以及第三图系本创作另一实施例之侧面剖示图。