| 发明名称 |
Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment |
| 摘要 |
Some embodiments of the present invention include lead-free solders for use in low stress component attachments.
|
| 申请公布号 |
US2005029675(A1) |
申请公布日期 |
2005.02.10 |
| 申请号 |
US20040933966 |
申请日期 |
2004.09.03 |
| 申请人 |
HUA FAY |
发明人 |
HUA FAY |
| 分类号 |
B23K35/26;H01L23/485;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/44;H01L23/48;H01L29/40 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
