Multichip-Schaltungsmodul und Verfahren zur Herstellung hierzu

摘要

Bei einem Multichip-Schaltungsmodul mit einer Hauptplatine (9), mindestens einem auf der Hauptplatine (9) montierten und mit der Hauptplatine (9) elektrisch kontaktierten Trägersubstrat (1) und mindestens einem Halbleiterchip (5) auf dem Trägersubstrat (1), der mit dem Trägersubstrat (1) elektrisch kontaktiert ist, hat DOLLAR A - das Trägersubstrat (1) mindestens eine Kavität (4) an einer Montageoberfläche (3) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterchips (5), DOLLAR A - wobei in der Kavität (4) Anschlusskontakte (6) für zugeordnete Bumps (7) des Halbleiterchips (5) vorgesehen sind, DOLLAR A - der mindestens eine Halbleiterchip (5) in Flip-Chip-Technik mit den Bumps (7) an den Anschlusskontakten montiert ist, und DOLLAR A - die Montageoberfläche (3) des Trägersubstrates (1) auf eine Kontaktoberfläche (10) der Hauptplatine (9) aufgebracht ist, und DOLLAR A - ein Füllmaterial (11) zwischen der Kontaktoberfläche (10) der Hauptplatine (9) und der Montageoberfläche (3) des Trägersubstrates (1) vorgesehen ist.