内部装有半导体的模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。

主权项

1、一种内部装有半导体的模块，具有：包含无机质填充物及热固化性树脂的电绝缘性芯层，形成在该芯层的两面上的第一布线层及第二布线层，形成在该芯层内、将该布线层彼此之间电连接的内通路，内装于该芯层内的半导体元件，其中，至少第一布线层与一个或多个电绝缘层和/或一个或多个布线层一起，形成电路基板，该半导体元件通过倒装安装连接到该第一布线层上，在该半导体元件的功能元件形成面与该电路基板的第一布线层所处的表面之间形成空间。