具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法

摘要

根据本发明，一种用于例如晶片之类的试样的化学机械抛光装置(100)，包括被结合其中的内置检验装置(25)。该抛光装置(100)还包括装载单元(21)、化学机械抛光单元(22)、清洗单元(23)、烘干单元(24)和卸载单元(26)。化学机械抛光装置(100)从前面的步骤(107)接收试样，通过由设置在抛光装置(100)内的所述各单元对试样执行各过程并随后将被加工的试样传送至后续步骤(109)。对在各单元之间传送试样而言，试样装载和卸载装置和试样传送装置不再必需。

主权项

1.一种用于例如晶片之类的试样的半导体制造装置，所述装置包括被结合其中的内置的缺陷检验装置。