| 发明名称 | 导电粉末和其制备方法 | ||
| 摘要 | 公开了具有相对值68体积％或更高的填充密度的导电粉末，优选包括60－92wt％的大体上球形镀银的铜粉和8－40wt％的银粉，以大体上球形的铜粉的量为基准，大体上球形和镀银的铜粉的部分表面涂布了3－30wt％的银，暴露铜和银的合金的一部分的表面，以大体上球形的镀银的铜粉的量为基准，大体上球形镀银的铜粉的表面用0.02－1.0wt％的脂肪族酸涂布。还公开了其制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1577638A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410063342.4 | 申请日期 | 2004.07.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 桑岛秀次 |
| 分类号 | H01B1/02;H01B13/00;H05K3/10;H05K1/09 | 主分类号 | H01B1/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 程金山 |
| 主权项 | 1.具有相对值68体积％或更高的填充密度的导电粉末。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||