| 发明名称 | 基板支持装置及基板取出方法 | ||
| 摘要 | 在简化支持晶片的供喷嘴的结构的同时可减少气体的供给量，还可简化将晶片从基板支持装置上的取出工序。基板支持装置1在支架2内具有位于部位的中空区12，具有支持基板6的可旋转的卡盘3和喷嘴孔7，以及可在中空区12内朝上下方向移动的筒状喷嘴部件4。喷嘴孔7形成于喷嘴部件4的中心区域，由供气源8从喷嘴孔7喷出气体，使基板6非接触性地保持在卡盘3之上。取出基板6时，边使喷嘴孔7喷出气体，边将喷嘴部件4朝上移动，即可使基板露出。 | ||
| 申请公布号 | CN1577762A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410001633.0 | 申请日期 | 2004.01.12 |
| 申请人 | 禧沛股份有限公司 | 发明人 | 松泽实;吉田达朗 |
| 分类号 | H01L21/306;H01L21/302;H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种基板支持装置，其特征在于：该支持装置具有位于中央部位的中空区，具有支持基板的可旋转的卡盘和喷嘴孔，以及具有可在上述中空区内上下移动的筒状的喷嘴部件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||