| 发明名称 | 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法，可使由陶瓷基板构成的电路板不出现裂痕或裂纹等。在本发明的电子器件中的电路板的安装结构中，设置在框体(1)内的电路基板(3)是以脱离密封板(2)的肩部(2b)的状态，插通、软钎焊安装到突片(2c)上，因此，即使因外部环境或装置内的电子器件而升温，从而框体(1)、由陶瓷基板构成的电路板(3)及密封板(2)膨胀，由于电路板(3)以脱离密封板(2)的肩部(2b)的状态，被软钎焊在突片(2c)上，因此，即使电路板(3)及密封板(2)的平板部(2a)膨胀，应力也不会施加到对电路板(3)上，电路板(3)上不会出现裂痕或裂纹。 | ||
| 申请公布号 | CN1578609A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410062166.2 | 申请日期 | 2004.07.06 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 三野芳裕;杉森善雄 |
| 分类号 | H05K7/14;H05K7/12;H05K3/34 | 主分类号 | H05K7/14 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种电子器件中的电路板的安装结构，其特征在于，包括：具有开放部的箱形框体、安装在该框体内的密封板和由安装在上述框体内的陶瓷基板构成的电路板，上述密封板具有位于上述框体内并朝向上述开口部侧配置的肩部、和从该肩部向上述开放部突出的突片，上述突片插通在上述电路板中，上述电路板以从上述肩部脱离的状态被软钎焊安装在突片上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||