发明名称 可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良
摘要 本实用新型提供一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良,该弹性导电片多个安装在计算机主机板上,其具有一基部,在基部一端延伸设有一弧形连接部,该基部与连接部之间并弯折设有一呈适当角度斜面的补强部,另,该连接部在其另一端向上倾斜延伸设有一支撑体,而支撑体另一端则再水平延伸有一与基部相水平的抵靠部,抵靠部前端的端缘则向内弯折有弯弧部;如此,当计算机壳体下压至抵靠部时,可通过该补强部消除弹性导电片被下压的弹性应力,以防止因长时间的抵压而使弹性导电片从连接部处断裂,且通过该弯弧部的设置,以防止弹性导电片受到计算机主机板上的线材的碰触而变形。
申请公布号 CN2678175Y 申请公布日期 2005.02.09
申请号 CN03276644.0 申请日期 2003.08.21
申请人 洪进富 发明人 洪进富
分类号 H01R13/24;H01R4/02 主分类号 H01R13/24
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1、一种可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良,该弹性导电片使用在计算机内,以防止主机板上的中央处理器受到电磁干扰,其特征是:该弹性导电片具有一基部,在基部一端延伸设有一弧形连接部,该基部与弧形连接部之间连接弯折有一呈适当角度斜面的补强部,使弧形连接部与基部底面间形成有一落差距离;另,该弧形连接部在其另一端向上倾斜延伸设有一支撑体,而支撑体另一端则再水平延伸有一与基部相平行的抵靠部,该抵靠部前端的端缘处则向内弯折有一弯弧部。
地址 台湾省台北县