发明名称 印刷线路板、电子元件安装方法和电子装置
摘要 一种印刷线路板包括:其上安装表面安装元件的焊盘,和其中插入提供有引线的电子元件的引线的通孔,执行表面处理,对通孔应用镍-金镀覆,以使用水溶性预涂熔剂覆盖焊盘。
申请公布号 CN1578590A 申请公布日期 2005.02.09
申请号 CN200410062122.X 申请日期 2004.07.02
申请人 株式会社东芝 发明人 八甫谷明彦
分类号 H05K1/14 主分类号 H05K1/14
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1、一种印刷线路板,其特征在于包括:其上安装表面安装元件的焊盘(13);和向其中插入提供有引线的电子元件的引线的通孔(11),其中执行表面处理,对通孔应用镍-金镀覆,从而使用水溶性预涂熔剂覆盖焊盘。
地址 日本东京都