芯片封装结构

摘要

本发明涉及一种芯片封装结构，采用一导线架芯片支撑座粘接于一芯片的作用面，其中芯片支撑座的面积小于芯片作用面面积，并且以多个导线电连接芯片的作用面周边的多个焊盘与导线架的多个引出腿。然后，最外层以一封装胶体包覆，使芯片的非作用表面或上述芯片支撑座的非粘接表面裸露于上述封装胶体的外。

主权项

1.一种芯片封装结构，包括：芯片，具有一作用面与相对的一非作用表面，其中，上述作用面具有一中央部分与一周边部分，并且上述周边部分具有多个焊盘；一导线架，上述导线架包含多个引出腿、多个支撑架与一芯片支撑座，上述支撑架连结该芯片支撑座且避开上述周边部份的上述焊盘并且粘接于上述作用面；以及多个导线，用以电连接上述焊盘与上述引出腿。