发明名称 圆筒磨削方法及圆筒磨削装置
摘要 提供一种适合于小型小径轴承内圈的高速精密磨削的圆筒磨削方法和圆筒磨削装置。将被加工物夹持在主轴基准端面和搬送推压部的浮动部件的推压面之间,用滑靴保持被加工物外周,用磨具对被加工物外周面进行磨削加工。上述浮动部件被小径球向被加工物方向施力,用该施力推压上述推压面所对置的被加工物端面。由于浮动部件对小径球的自动调芯作用,浮动部件推压面仿形于对置的被加工物端面,从而用整个推压面均等地推压被加工物端面。通过该整个推压面的均等推压,被加工物以主轴基准端面和滑靴为基准,被稳定地保持着、并进行旋转,因此,可进行精密的磨削加工。浮动部件由于质量小,故可瞬时进行旋转起动、停止。
申请公布号 CN1575923A 申请公布日期 2005.02.09
申请号 CN200410061850.9 申请日期 2004.06.25
申请人 精工电子有限公司 发明人 新谷裕之;德永范夫
分类号 B24B5/00 主分类号 B24B5/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 胡强;杨松龄
主权项 1.一种圆筒磨削方法,其特征在于,用滑靴以滑动接触方式支承被加工物的外周面,使上述被加工物的一个端面与主轴的基准端面对置,通过用调芯结构的推压部件推压上述被加工物的另一端面,从而将上述一个端面推压在上述基准端面上并使其贴紧,一边通过上述主轴的旋转使上述被加工物旋转、一边用磨具对上述被加工物的外周面进行磨削加工。
地址 日本千叶县千叶市
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