| 发明名称 | 带内置电子部件的电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1577819A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN200410063716.2 | 申请日期 | 2004.07.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 石丸幸宏;西山东作;菅谷康博;朝日俊行 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏青 |
| 主权项 | 1.一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层；第一布线图形，设置在该绝缘层的第一主表面上；第二布线图形，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和设置在绝缘层内部中的至少一个电子部件；其中电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端；和其中第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||