发明名称 非接触式厚度测量装置
摘要 本实用新型公开了一种非接触式厚度测量装置,其包括机体、机体左右横向跨接的测量机构、一感测单元,其包括一涡电流传感器及一电容位移传感器,设于该测量机构的下方,一个人计算机处理器可连接该感测单元,将侦测到的感测单元至送料机构金属滚轮的距离及其至滚轮上塑料材质待测物的距离的差值,进行运算处理,从而可获得待测物的厚度值及相关统计资料。
申请公布号 CN2677873Y 申请公布日期 2005.02.09
申请号 CN200320100497.1 申请日期 2003.10.15
申请人 财团法人精密机械研究发展中心 发明人 唐廷铨;萧仁忠;赖焕桀;方景亮
分类号 G01B7/06;G01D7/00;G06F3/00 主分类号 G01B7/06
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 余刚
主权项 1.一种非接触式厚度测量装置,包括一机体(10)、一测量机构(20)、一感测单元(30)、一个人计算机处理器(40)、与一送料机构(50),其特征在于,所述机体(10)的左右上方设有一对机壁支架(11);所述测量机构(20)设于所述对机壁支架(11)上可以所述机体(10)做上下左右位移,以邻接所述机体(10)下方的一待测物(A);所述感测单元(30)设于所述测量机构(20)的下方,包括一可对金属材质发出讯号的涡电流传感器(31)、及一可对塑料材质发出讯号的电容位移传感器(32);所述个人计算机处理器(40)与所述感测单元(30)连接,可将所述感测单元(30)感应的金属材质、及塑料材质两种讯号转成数值计算差值;所述送料机构(50)用于输送待测物(A),位于感测单元(30)的下方;通过所述感测单元(30)发射讯号以感测两种不同材料的讯号,再回传到所述个人计算机处理器(40),运算两者差值,以获得待测物(A)的厚度等资料。
地址 台湾省台中市