发明名称 | 电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜 | ||
摘要 | 一种电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜,通过粘贴到基材所希望的部位并将其烧结,可以简单地形成均匀厚度的电介质层,而且,也不会产生残炭和火山口状凹坑等问题。电介质层形成用树脂组合物,是在使C<SUB>1</SUB>~C<SUB>12</SUB>的甲基丙烯酸酯80~100重量%和可与它们共聚的单体0~20重量%、或者进一步与含羧基单体0.5~10重量%共聚而获得的自粘性树脂100重量份中,加入介电性无机质粉末100~500重量份而构成;其中,自粘性树脂的重均分子量为2万~100万,玻璃化转变温度在15℃以下。另外,电介质形成用薄膜可通过在挠性薄膜上延展电介质层形成用树脂组合物而获得。 | ||
申请公布号 | CN1188868C | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
申请号 | CN99815614.0 | 申请日期 | 1999.01.14 |
申请人 | 综研化学株式会社 | 发明人 | 冨田幸二 |
分类号 | H01B3/00;C08L33/04 | 主分类号 | H01B3/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
主权项 | 1.一种电介质层形成用树脂组合物,其特征在于,它是在使C1~C12的甲基丙烯酸烷基酯100重量份和可与其共聚的丙烯酸或甲基丙烯酸0~2重量份共聚而获得的自粘性树脂100重量份中,加入介电性无机质粉末100~500重量份而构成;其中,自粘性树脂的重均分子量为10万~18万,玻璃化转变温度在15℃以下。 | ||
地址 | 日本东京 |