发明名称 |
用于半导体制造设备的气体喷射器 |
摘要 |
一种用于向一在其中放置有基板的反应室供给气体的气体喷射器,其包括:一主供气管,其贯穿反应室,使得该主供气管的出口端被安置在反应室的内部;从该主供气管的出口端分出的支管;以及连接到该等支管各自出口端的喷射器排气口部件。将来自于外部气体供给源的气体供给到该主供气管中。每一个喷射器排气口部件都具有多个喷注孔。因为气体首先通过该等支管得到分配,然后通过该等喷注孔在每一个喷射器排气口部件处被喷射,所以有可能实现均匀的气体喷射,因此而有可能在处理均匀性方面得以改善。 |
申请公布号 |
CN1576391A |
申请公布日期 |
2005.02.09 |
申请号 |
CN200410049997.6 |
申请日期 |
2004.06.25 |
申请人 |
周星工程股份有限公司 |
发明人 |
李相坤 |
分类号 |
C23C16/455;H01L21/205;H01L21/00 |
主分类号 |
C23C16/455 |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
王允方;刘国伟 |
主权项 |
1.一种用于向一其中放置有一基板的反应室供给气体的气体喷射器,其包括:一主供气管,该主供气管贯穿该反应室,使得该主供气管的一个出口端被安置于该反应室的内部,该主供气管接收由一外部气体供给源所供给的气体;从该主该供气管的出口端分出来的多个支管;及连接至该等支管各自出口端的至少一个喷射器排气口部件,该喷射器排气口部件具有多个喷注孔。 |
地址 |
大韩民国京畿道 |