发明名称 集成电路插座
摘要 一种集成电路插座包括一绝缘外壳,绝缘外壳具有一其中容放着集成电路封装的集成电路封装容放凹槽。接触件埋于按照矩阵排列方式设置于集成电路封装容放凹槽中的空腔内。每个接触件包括:一基座部分,其压配合于空腔中;一向上延伸的接触臂,其沿一第一方向在邻近空腔上方朝着基座部分压配合入其中的空腔偏移;以及一向下延伸的连接部分,用于与电路板电连接。绝缘外壳包括:第一外壳壁,其设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间;和第二外壳壁,其设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间,其高度大于第一外壳壁的高度。
申请公布号 CN1578017A 申请公布日期 2005.02.09
申请号 CN200410062013.8 申请日期 2004.06.28
申请人 安普泰科电子有限公司 发明人 桥本信一;白井浩史
分类号 H01R33/76;H01R12/22 主分类号 H01R33/76
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 原绍辉
主权项 1.一种安装于电路板上的集成电路插座,包括:一绝缘外壳,具有多个按照矩阵排列于集成电路封装容放凹槽中的空腔;多个电接触件,设置于多个空腔中;以及固定部分,用于将集成电路封装固定于集成电路封装容放凹槽中;其中每个电接触件包括:一基座部分,其压配合于空腔中;一接触臂,其在邻近空腔上方偏移地从基座部分的上侧沿第一方向延伸以便与集成电路封装电接触;以及一连接部分,其设置于基座部分的下侧,用于将电接触件电连接于电路板上;以及绝缘外壳包括:第一外壳壁,其设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间;和第二外壳壁,其设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间,其高度大于第一外壳壁的高度。
地址 日本神奈川县
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