保护多维结构的芯片堆的方法和装置

摘要

保护多维结构的芯片堆的方法和装置，此芯片堆具有若干个在相应的接触面上彼此相连的分立芯片，其中至少有一个具有相应的功能元件，其中：在各个分立芯片中配置相应的印制导线；在相应的接触面上配置通过式接触；这些通过式接触将各个分立芯片上的相应印制导线相互连接，这样形成一个通过各分立芯片延伸的通过式电信号路径；从安置在电信号路径第1终端的发送装置向安置在电信号路径第2终端的接收装置发射电信号；配置附加的、由所述发送装置向所述接收装置延伸的通过式电参考信号通路，通过此通路在发送一个电信号的同时发送一个电参考信号；若不能同时接收到该电信号及电参考信号，则确认芯片堆出现损伤。

主权项

1.保护多维结构的芯片堆的方法，此芯片堆包括若干彼此连接在相应接触面(K12，K23)上的分立芯片(TC1，TC2，TC3)，其中所述分立芯片(TC1，TC2，TC3)中至少有一个包括相应的功能元件，此方法包括以下步骤：在分立芯片(TC1，TC2，TC3)上配置相应的印制导线(LB1，LB2，LB3)；在所述的接触面(K12，K23)上配置通过式接触(V)，该通过式接触相应地将各个分立芯片(TC1，TC2，TC3)的印制导线相互连接，这样就形成了一个通过分立芯片(TC1，TC2，TC3)延伸的通过式电信号通路；由一个配置在电信号通路第1终端的发送装置(S；S1，S2)向配置在电信号通路第2终端的接收装置(E；E1，E2)发射一个电信号(SI；SI1，SI2)；配置一个附加的、由所述发送装置(S；S1，S2)向所述接收装置(E；E1，E2)延伸的通过式电参考信号通路，其中通过此电参考信号通路在发送一个电信号(SI；SI1，SI2)的同时发送一个电参考信号(R；R1，R2)；并且如果不能同时接收到该电信号(SI，SI1，SI2)和该电参考信号(R；R1，R2)，则确认芯片堆受到损伤。