电源装置

摘要

电源装置1包括通过双极工艺制造的控制IC3和通过MOS工艺制造的电源元件4，并将它们管芯焊接在引脚框架2上，其中它们中的一个的芯片边缘保持与另一个的芯片边缘紧密接触。因此，热量以更高的效率经由这些芯片边缘传导，允许电源元件4中产生的热量快速传导到控制IC3。这避免了MOS半导体易于产生的热诱导破坏。通过MOS工艺制造的电源元件4不需要具有双极PNP晶体管所需的垂直结构，且可以是水平结构，从而电流从芯片上表面的一部分流到另一部分。这可以方便地降低功率损耗。因此，可以在它们芯片的下表面处将电源元件4和控制IC3连接到共用GND电位，并因此可以用诸如Ag糊5的单种类型的管芯焊接糊将它们管芯焊接在一起。这避免了双极半导体易于产生的静电破坏。

主权项

1.一种电源装置，其特征在于，包括通过双极工艺制造的控制IC和通过MOS工艺制造的电源元件，其中控制IC和电源元件被模制在单个封装中，其中控制IC的芯片边缘保持与电源元件的芯片边缘的紧密接触。