| 发明名称 | IC芯片、带IC芯片的磁头悬置组件、IC芯片的制造方法以及磁头悬置组件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种IC芯片，具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面，包括：用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子，以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN1188839C | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN00133815.3 | 申请日期 | 2000.11.03 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 松本孝雄;和田健;白石一雅;广濑笃;川合满好 |
| 分类号 | G11B5/48;G11B5/31;G11B21/16 | 主分类号 | G11B5/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种IC芯片，具有一个第一表面和一个与所述第一表面相对的第二表面，包括：一个用于薄膜磁头元件的电路；形成在所述第一表面上的所述电路的连接端子；以及形成在所述第二表面的至少一部分上的一个保护层，用于防止超声焊接管嘴对IC芯片的所述第二表面的损害。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||