| 发明名称 | 制造具有有机集成电路的模块的方法 | ||
| 摘要 | 在一种制造模块(4)的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路(2)，通过组合的冲压真空传送设备(6)把集成电路(2)从先前实现的电路结构(1)分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜(1)的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路(2)，之后每一个被分离出来的集成电路(2)被传送给模块基片(5)并且连接至模块(5)以形成模块(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN1579004A | 申请公布日期 | 2005.02.09 |
| 申请号 | CN02821807.8 | 申请日期 | 2002.10.18 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | C·布鲁格;R·弗里茨;A·A·兰格;J·H·M·鲁斯马伦;J·W·维坎普 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L51/20;G06K19/07;G06K19/077;H01L27/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种制造模块(4)的方法，其中每一个模块包括至少一个集成电路(2)，和把该集成电路(2)从先前实现的、包括多个集成电路(2)的电路结构(1)中分离出来，和每一个被分离出来的集成电路(2)随后被传送到模块基片(5)并且连接到模块基片(5)以便形成模块(4)，和执行把集成电路(2)与电路结构(1)分离，该电路结构采用柔性薄膜(1)的形式并且包含在聚合物基底上的集成电路(2)，和通过组合的冲压真空传送设备(6)执行每一个集成电路(2)的分离和传送，所述组合的冲压真空传送设备(6)包括冲压装置(8)和真空传送装置(9)，和在由冲压装置(8)执行的用于把每一个集成电路(2)从电路结构(1)中冲压出的冲压工艺中实现分离，和在由真空传送装置(9)执行的传送工艺中实现传送。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||