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发明名称 Lead-free solder.
摘要
申请公布号 HK1031844(A1) 申请公布日期 2005.02.08
申请号 HK20010102456 申请日期 2001.04.06
申请人 NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD. 发明人 TETSURO NISHIMURA
分类号 B23K35/26;B23K;C22C;C22C13/00;H05K1/09;H05K3/34;(IPC1-7):B23K 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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