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Verfahren zum Teilen eines nicht-metallischen Substrats mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die parallel zu der ersten Fläche gebildet ist, aufweisend: DOLLAR A einen eine verschlechterte bzw. zersetzte Schicht bildenden Schritt zum Bilden einer verschlechterten bzw. zersetzten Schicht in dem Inneren des nichtmetallischen Substrats entlang Teilungslinien durch Aufbringen eines Laserstrahls, der dazu befähigt ist, durch das nicht-metallische Substrat von der ersten Flächenseite her hindurchzugehen, wobei der konvergente Punkt des Laserstrahls an der Innenseite bzw. in dem Inneren des nicht-metallischen Substrats liegt; und DOLLAR A einen die verschlechterte Schicht exponierenden bzw. freilegenden Schritt zum Exponieren bzw. Freilegen der verschlechterten Schicht zu der ersten Fläche durch Schleifen der ersten Flächenseite des nicht-metallischen Substrats mit der hierin gebildeten, verschlechterten Schicht.
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