Sn-Ag-Cu Lot und dessen Anwendung zur Oberfläschebehandlung und Bestückung von Bauteilen,申请号DE20006017040-传众专利搜索

发明名称	Sn-Ag-Cu Lot und dessen Anwendung zur Oberfläschebehandlung und Bestückung von Bauteilen
摘要
申请公布号	DE60017040(D1)	申请公布日期	2005.02.03
申请号	DE20006017040	申请日期	2000.09.29
申请人	NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS,INC.;SOLDER COAT CO., LTD.	发明人	ITO, TOSHIHIDE;HARA, SHIRO
分类号	B23K35/26;C22C13/00;H05K3/24;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26	主分类号	B23K35/26
代理机构		代理人
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