Verfahren zum Plasmaspritzen sowie dazu geeignete Vorrichtung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrates mit einem Pulver mithilfe eines thermischen Spritzverfahrens, bei dem das Pulver in einen Plasmastrahl eingebracht und mithilfe des Plasmas auf das Substrat aufgebracht wird. Erfindungsgemäß wird zumindest ein Teil des aus dem Plasmastrahl divergierenden Pulvers durch ein Mittel vom Substrat abgeleitet und/oder wieder in den Plasmastrahl geleitet. DOLLAR A Eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtung zum Ableiten und/oder Fokussieren eines Anteils aus einem Pulverstrahl weist ein Mittel zum Ableiten und/oder Fokussieren von Teilchen, welches die Form eines Hohlzylinders aufweist und Graphit und/oder Edelstahl umfasst, auf. Das Mittel weist einen minimalen inneren Durchmesser zwischen 5 und 30 mm, insbesondere zwischen 10 und 20 mm, und eine Länge von 5 bis 80 mm, insbesondere zwischen 10 und 50 mm, auf. Die innere und/oder äußere Oberfläche des Mittels weist eine derartig gekrümmte Oberflächengeometrie auf, dass es aus einem eingebrachten Pulverstrahl divergierende Pulverteilchen abzuleiten und/oder zu fokussieren vermag.